「英韧科技」自研高速PCIe Gen4实现端到端的数据

 新闻资讯     |      2020-07-18 05:34

  正在过去的几年里,大数据阐明和行使体例的日趋成熟为各领域企业和商场带来了广大的潜力和生气。然而,正在实践的行业行使和构制运营中,仍真实地受限于数据存储和传输本事的整合与适配性的技能瓶颈,邦内存储芯片周围的公司也正在主动的更新技能以取胜瓶颈。

  英韧科技(上海)有限公司【以下简称“英韧科技“】一家美邦硅谷华人科技精英团队创建、美邦硅谷及中邦危机投资的中邦半导体芯片打算公司,一心更始下一代环球存储技能和数据处置体例,为企业和数据核心供给整合的SSD限度器处置计划。英韧重要产物为半导体集成电途芯片(IC)和软硬件联结的智能存储体例。正在数据大爆炸的时间,英韧产物将广大行使正在云筹算,人工智能,数据核心,以及无人驾驶汽车等周围。

  天眼查新闻显示,英韧科技设置于2017年6月,2018年设置了成都分公司注册本钱约4180.4万元,实缴本钱约为1507.1万元,INNOGRIT TECHNOLOGIES LIMITED持股24.07%为大股东。英韧科技旗下100%限度安存科技(上海)有限公司、上海芯乾集成电途有限公司、英韧科技成都和南京分公司四家公司。吴子宁为法定代外人,且负担董事长兼总司理。2020年6月完工了新一轮融资,该公司已得回招商局本钱、嘉御基金、七匹狼创投、融汇本钱、腾晋投资、朗玛峰创投的B轮投资,交往金额暂未披露。

  Shasta 是一款 NVMe 固态硬盘限度器,声援容量高达2TB的各样 M.2 和 BGA SSD 规范尺寸的固态硬盘。芯片装备有双通道的 PCIe Gen 3 接口,扫数声援 NVMe 1. 3 规范, 采用无当地内存(DRAM-less)的架构,统统声援主机内存缓存(HMB)效用。 Shasta声援 SLC,MLC,TLC,QLC正在内的各样 NAND,而且具有低功耗,小尺寸的特色,无需外加庞杂的散热计划。正在高功能低功耗的本原上,Shasta同时声援众种先辈效用,搜罗智能缓存技能,巩固型数据加密,终端写入读出数据维护。

  Tacoma 是业界第一款采用16/12纳米 FINFET CMOS 工艺的高端数据核心和企业行使的固态硬盘限度器。芯片配有自研的四通道 PCIe Gen 4接口,适应NVMe 1.4规范。声援16个NAND通道,最大容量能够抵达32TB。通过针对低延时内存储级内存的优化,声援低延时NAND ,Tacoma能正在需求频仍的读写操作的行使境遇下把延时限度到10微秒以内。Tacoma 采用了基于英韧公司独有的数据舛错校验(ECC)技能,通过终端写入读出数据维护技能来确保数据的无缺性,能够擢升正在固态硬盘应用周期内的牢靠性。

  团队方面,英韧科技总部位于上海张江,正在美邦和台湾都设有办公室,团队领域快要80人,此中中邦可能30人把握,以研发为主。 英韧科技董事长吴子宁曾是纳斯达克上市公司一切电子科技(Marvell Technology Group Ltd)环球首席技能官(CTO),领导全公司科研及将来技能对象,并直接指挥SSD存储限度器,硬盘限度器,无线互联和核心研发团队,其承担的产物线制造了十几亿美元的年出售额,具有胜过280项邦际专利和数项邦际专利。英韧科技团结创始人及数据存储技能副总裁陈杰曾为没满科技资深研发司理,得胜研发并量产众款高功能、低功耗固态硬盘(SSD)限度器,且行动重要打算职员曾出席打算并完工了环球第一颗基于LDPC的高功能硬盘读写限度芯片,并取得天下级客户的技能承认和量产应用。

  2020年2月份英韧科技和深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称:BIWIN佰维)杀青政策合营伙伴干系,佰维是邦内领先的存储芯片全案供给商,此次合营促成了英韧科技成为佰维存储SSD产物的限度芯片供应商。

  据悉,正在邦产SSD限度器周围,另有得一微、邦科微、华澜微、联芸、忆芯、紫光得瑞等公司,此中邦科微是这一周围内少有的上市公司,邦科微正在2020年5月颁布的新品——GK2302V200,搭载邦产嵌入式CPU IP核,扫数适配128层颗粒,通过邦密一级认证,2019 年邦科微总生意收入金额为约为5.4亿。官方公然新闻显示,联芸科技已推作声援PCIe接口的SSD主控芯片,而且依然完工了 A+轮融资。